近日知名爆料達人Benjamin Geskin在其推特上再次爆料有關(guān)三星明年上半年旗艦機Galaxy S8的信息。除了處理器的相關(guān)信息之外，Benjamin Geskin還透露了這款手機的存儲組合。
傳三星S9更多參數(shù)細節(jié)曝光：國行用上驍龍845（圖片來自于Engadget）
三星仍舊會在不同地區(qū)采用不同的處理器，美國和中國地區(qū)采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎陧n國地區(qū)則采用Exynos 9 Octa 10nm SoC。Galaxy S8的存儲組合為6GB RAM+128GB ROM，不過這名爆料人并沒有提到有關(guān)屏幕的相關(guān)信息。
從目前的傳言來看，三星已經(jīng)在為Galaxy S9的研發(fā)進行籌備，并且相機模塊的研發(fā)是其中的重中之重。韓國三星電子方面已經(jīng)開始針對相機模塊員工進行招聘。除了3D傳感器之外，S9也將采用AMOLED屏幕。這位爆料人還提到，S9相較S8很有可能提早一個月發(fā)售。
之前國外媒體MobileReview援引俄羅斯內(nèi)部人士消息，三星明年上半年旗艦機Galaxy S9首發(fā)驍龍845基本上已成為板上釘釘?shù)氖虑?，這主要是因為新處理器驍龍845的代工方正是三星公司。
這名爆料人也提到了三星Galaxy S9的上市時間，他認為相比今年的S8，S9會提早一個月發(fā)售。也就是說，三星Galaxy S9二月中旬上市的可能性比較大。由于S9仍舊采用后置指紋解鎖，因此首發(fā)驍龍845也成為這款手機最大的賣點了。
配置方面，Galaxy S9搭載驍龍845芯片，標配6GB RAM，后置雙攝。但依然無緣屏下指紋識別，且指紋模塊調(diào)整到了背部中央位置。另外三星的固件測試比S8早了兩周的時間，看來提早發(fā)布并非空穴來風(fēng)。不過，SamMobile的猜測是，S9的發(fā)布節(jié)奏和今年的S8一樣，都是3月亮相、4月開賣。
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